叶枫看着满地泛白的沙子，说道：“怎么这里的石英砂没有人来开采？”
王猛问道：“沙子有什么好开采的？你要是要明天我给你拉两车。”
叶枫解释道：“石英砂是提炼硅的主要原料。”
王猛疑惑道：“哪个龟？做甲骨文那个？”
叶枫无奈道：“造芯片那个。”
王猛恍然大悟道：“哦，你这么说我就知道了。小时候我也进过京，去硅谷买过电脑。”
王猛又接着问道：“这玩意能造芯片？怎么造？用这沙子就行了？”
叶枫想了想说道：“当然不会这么简单。硅基芯片原材料就是石英砂，当然不是拿这些沙子直接造。需要提纯，提纯石英砂做成多晶硅，只是造芯片第一步的一部分。”
王猛好奇的问道：“听说当年盎撒子国也是集合了远西几十个国家的科研力量，攻克了一系列技术难题，才垄断了制造芯片最先进的技术。这芯片是怎么造出来的？为什么那么难？”
叶枫略一沉吟，似乎在打开某一个记忆空间，然后缓缓的说道：“芯片制造简单的说可以分为四步。第一步先制造硅晶圆。半导体产业的最上游是硅晶圆制造。硅晶圆又分为三步依序为硅的初步纯化、多晶硅的制造和硅晶圆制造。”
“硅晶圆的制作又可分成单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种。单晶硅的初步纯化纯度在98%以上，但这还不够。要将硅制造成多晶硅。制作方法是将冶金级硅制成多晶硅。这里的多晶硅可分成高纯度与低纯度两种。高纯度是百分之九十九点后面九个九，低纯度的是百分之九十九点后面七个九。高纯度是用来制做IC等精密电路IC，俗称半导体等级多晶硅；低纯度则是用来制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅。”
“第二步是IC设计。IC设计步骤可分为规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟和光罩制作。”
“第三步是IC制造。IC制造的步骤是薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除，然后不断的循环数十次。薄膜工艺是镀上金属或氧化硅。光阻工艺是在晶圆上涂上一层光阻即感光层。显影工艺是用强光透过光罩后照在晶圆上。蚀刻工艺是把没有光阻覆盖的薄膜冲蚀。光阻去除工艺是把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是电路图了。”
“简单说就是把光罩上的电路图转移到晶圆上。它的过程和传统相片的制造过程非常类似。当然，实际的过程没那么简单。仅光罩就要好几十层构成，而且每层需要的材质又是不一样的。”
“第四步是IC封测。封测包括封装和测试。封装的流程有切割、黏贴、焊接、模封。切割是第一步就是把IC制造公司送来的一片片晶圆切割成一颗颗长方形的IC。黏贴是把IC黏贴到
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